无胶软板FPC基材重要特性：

   1．耐热性 

  无胶软板FPC基材由于没有耐热差的接着剂，所以耐热性相当优异，且长期使用温度可达300以上。

   2．尺寸安定性 
  无胶软板FPC基材尺寸变化尺寸变化受温度影响相当小，即使高温(300下)尺寸变化率仍在0.1%之内，但三层有胶软板尺寸变化率受温度影响甚大。良好的尽寸安定性对于细线路化制程会有相当大帮助，无胶软板FPC将成为资讯电子产品市场的主流。

   3．抗化性 
   无胶软板FPC基材的抗拒化学药品性能相当优异，在长时间下抗撕强度无明显改变，而三层有胶软板基材则因接着剂的耐化学药品性不佳，抗撕强度随时间增长而大幅下降。 

   无胶软板FPC基材其它的特性还包括可降低基材厚度，符合轻薄短小趋势，此外因为蚀刻后氯离子的残留量低，降低了离子迁移性，也啬了细线路的长期信赖性。

   无胶软板FPC基材制造方式：

   (1) 溅镀法/电镀法：
   以PI膜为基材，利用真空溅镀在PI膜镀上一层金属层后，再以电镀法使铜厚度增加。

  (2) 涂布法：
  以铜箔为基材，将合成好的聚酰胺酸以精度的模头挤压涂布在成卷的铜箔上，经烘箱干燥及亚酰胺化后形成无胶软板FPC基材。

  (3) 热压法：
  以PI膜为基材先涂上一层薄的热可塑性PI树脂，先经高温硬化，再利用高温高压将热可塑性PI重新熔融与铜箔厚度同样很难低于12 。

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