关于FPC柔性线路板铜箔的探讨

发布时间:2018-10-30     浏览量:2601

   FPC柔性线路板用的铜箔材料主要分为压延铜和电解铜两种,它是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层,经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出,形成一层均匀的铜膜,经过连续剥离,收卷而获得;压延铜箔则是用一定厚度的铜锭或铜块,经过反复压延,退火加工形成所需要的铜箔厚度。


   压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶,对经过热处理的重结晶,所以不易形成裂纹,铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织,弯曲时易产生裂纹而断裂;同样,在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时,虽还是以柱状结晶为主,但在铜层中以形成层状结晶,弯曲时也不易断裂。

   经测试压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍,但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品(如,按键板,模组板,3D静态挠性电路等),可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料,当然可靠性要求比较高的情况下(如滑盖手机板,折叠手机板等),还是采用压延铜箔材料较好。

   大多数FPC柔性线路板产品对弯曲性能要求较高,所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱,其实这里也是有很多盲目的选择因素,以上有提到压延材料有其特性,同时他也有许多的缺点在里面,应当适当应用。