软板和IC晶片打线连接

发布时间:2018-03-15     浏览量:3026

    打线连接是指利用金属线和节点上的金或吕金属形成结合,可以做出和晶片间的连通桥梁,而线的另外一段则会接到线路端上面。是一种非常实用的互连技术,长期被使用在IC晶片和线路结构的互连,这个技术也被成功的用在软板直接组装晶片上。就是将传统的必须经过导线构装在进行线路组装的设计改变,直接进行镜片和线路相连。以前使用的复杂的连接方式主要是因为多数的软板都有黏着剂在铜和基材间的,这些黏着剂会吸收打线时的能量使得打线效果并不理想,近年来由于无胶基材的推出,才使得这类问题得以解决。


    打线连接是采用两种方法执行:热波连接和超音波连接。选择哪种方式进行制作还是要看使用什么材料,和终产品的所需的信赖度有一定的关系。例如:以吕线进行连接可以在室温下进行,因此当使用低温材料的时候是一种比较好的选择。热波连接需要使用到金线,搭配一个150℃热连操作。


    对于这两种方法,热波提供更好的多面向制程设计,并且端点配置在打第二连接点,可以使用任何角度进行。超音波打线连接就有比较多的限制,并且有方向性的问题。


    总的来说,作为一个互连技术,打线连接也提供部分特殊的优势,主要的原因就是这种技术可以在进行晶片组装的时候,可以允许晶片做跳线处理。