浅谈FPC热风整平工艺露铜问题

Date:2018-07-05     Number:3491

FPC热风整平后焊盘表面及金属化孔内露铜是成品检验中的一项重要缺陷,是造成热风整平返工的常见原因之一,引起该问题的原因很多,常见有以下几种。




   1.助焊剂活性不够
   助焊剂的作用是改善铜表面的润湿性,保护层压板表面不过热,且为焊料涂层提供保护作用。FPC线路板工艺技术人员选择一个质量稳定可靠的助焊剂对热风整平有重要的影响,优良的助焊剂的是热风整平质量的保证。如助焊剂活性不够,铜表面润湿性不好,焊料就不能完全覆盖焊盘,其露铜现象与前处理不佳类似,延长前处理时间可减轻露铜现象。现在的助焊剂几乎全为酸性助焊剂,如酸性过高会产生严重咬铜现象,造成焊料中的铜含量高引起铅锡粗糙;酸性过低,则活性弱,会导致露铜。如铅锡槽中的铜含量大要及时除铜。
  

   2.前处理不够,粗化不良。
   FPC制板热风整平前处理过程的好坏对热风整平的质量影响很大,该工序必须彻底清除焊盘上的油污,杂质及氧化层,为浸锡提供新鲜可焊的铜表面。现在较常采用的前处理工艺是机械式喷淋,首先是硫酸-双氧水微蚀刻,微蚀后浸酸,然后是水喷淋冲洗,热风吹干,喷助焊剂,立即热风整平。前处理不良造成的露铜现象是不分类型批次同时大量出现的,露铜点常常是分布整个板面,在边缘上更是严重。使用放大镜观察前处理后的线路板将发现焊盘上有明显残留的氧化点和污迹。出现类似情况应对微蚀溶液进行化学分析,检查第二道酸洗溶液,调整溶液的浓度更换由于时间使用过长污染严重的溶液,检查喷淋系统是否通畅。适当的延长处理时间也可提高处理效果,但需注意会出现的过腐蚀现象,返工的线路板经热风整平后处理线再在5%的盐酸溶液中处理一下,去除表面的氧化物


   3.焊盘表面不洁,有残余的阻焊剂污染焊盘。
   目前大部份的FPC厂家采用全板丝网印刷液态感光阻焊油墨,然后通过曝光、显影去除多余的阻焊剂,得到时间的阻焊图形。在该过程中,预烘过程控制不好,温度过高时间过长都会造成显影的困难。阻焊底片上是否有缺陷,显影液的成份及温度是否正确,显影时的速度即显影点是否正确,喷嘴是否堵塞及喷嘴的压力是否正常,水洗是否良好,其中任何一点情况都会给焊盘上留下残点。


 

 

   FPC小编为你推荐阅读:深圳电路板厂家带你了解PCB孔壁镀层空洞的成因及对策