焊接FPC柔性电路板注意事项

Date:2018-05-21     Number:2969

  焊接FPC柔性电路板注意事项:

  1 )因为聚酰亚胺具有吸湿性,在焊接之前电路一定要被烘烤过(在250°F 中持续1h) 。

  2) 焊盘被放置在大的导体区域,例如接地层、电源层或散热器上,应该减小散热区域。这样便限制了热量散发,使焊接更加容易。

  3) 当在密集的地方进行手工焊接引脚时,应设法不去连续焊接邻近的引脚,来回移动焊接,以避免局部过热。

  4)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。重量大的(如超过20g) 元件,应以支架固定,然后焊接。

  5)元件的排列尽可能平行,这样不但美观而且易焊接,宜进行大批量生产。FPC电路板长时间受热时,铜箔容易发生膨胀和脱落,因此,应避免使用大面积铜箔。 


 


 

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