关于线路板板弯板翘改善对策

Date:2018-04-28     Number:2389

    线路板在制作的过程中可能会因为各种原因造成板弯板翘的现象,那要如何才可以防止板子过回焊炉发生板弯及板翘的情形呢?


线路板


   1. 降低温度对板子应力的影响

   既然「温度」是板子应力的主要来源,只要降低回焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度,就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。


 

   2. 采用高Tg的板材

   Tg是玻璃转换温度,也就是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度,Tg值越低的材料,表示其板子进入回焊炉后开始变软的速度越快,而且变成柔软橡胶态的时间也会变长,板子的变形量当然就会越严重。採用较高Tg的板材就可以增加其承受应力变形的能力,但是相对地材料的价钱也比较高。


 

   3. 增加线路板的厚度

   许多电子的产品为了达到更轻薄的目的,板子的厚度已经剩下1.0mm、0.8mm,甚至作到了0.6mm的厚度,这样的厚度要保持板子在经过回焊炉不变形,真的有点强人所难,建议如果没有轻薄的要求,板子好可以使用1.6mm的厚度,可以大大降低板弯及变形的风险。


 

   4. 减少线路板的尺寸与减少拼板的数量

   既然大部分的回焊炉都採用链条来带动电路板前进,尺寸越大的线路板会因为其自身的重量,在回焊炉中凹陷变形,所以尽量把线路板的长边当成板边放在回焊炉的链条上,就可以降低电路板本身重量所造成的凹陷变形,把拼板数量降低也是基于这个理由,也就是说过炉的时候,尽量用窄边垂直过炉方向,可以达到低的凹陷变形量。


 

   5. 使用过炉托盘治具
   如果上述方法都很难作到,后就是使用过炉托盘 (reflow carrier/template) 来降低变形量了,过炉托盘可以降低板弯板翘的原因是因为不管是热胀还是冷缩,都希望托盘可以固定住线路板等到线路板的温度低于Tg值开始重新变硬之后,还可以维持住原来的尺寸。


   6. 改用实连接、邮票孔,替代V-Cut的分板使用
   既然V-Cut会破坏电路板间拼板的结构强度,那就尽量不要使用V-Cut的分板,或是降低V-Cut的深度。